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 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業從事高端功能性粉體設計、研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，公司成立十余年來，持續深耕導熱行業，只為做好“導熱粉體”這一件事，真正做到專業、專注。

隨著新能源汽車、5G通信、高端電子設備等領域的快速發展，聚氨酯結構膠作為關鍵封裝材料，需同時滿足高導熱、高粘接強度、耐環境沖擊等性能要求。然而，傳統聚氨酯體系在添加高導熱填料時，常面臨粘度急劇上升的難題。例如，為實現2.0W/(m·K)以上的導熱系數，需填充大...

隨著新能源汽車、5G通信、儲能系統等領域的快速發展，聚氨酯灌封膠作為關鍵封裝材料，需同時滿足高導熱性、抗震動、耐環境沖擊等性能要求。然而，在實際應用中，B組份沉降成為困擾行業的突出問題。沉降會導致膠體分層、導熱網絡斷裂，進而引發局部熱阻升高、封裝失效，甚至影響...

  隨著電子設備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮，傳統大顆粒導熱粉體的局限性逐漸暴露，而小粒徑高導熱粉體憑借低熱阻、高填充、強適配性等優勢，正成為熱界面材料的“新寵”。

5G基站、新能源汽車電控系統、AI服務器等高功率設備散熱需求激增，但不同場景對導熱材料的性能側重點差異顯著：     - 消費電子：輕量化、低熱阻、易加工；     - 工業設備：...

 隨著電子設備小型化、高功率化趨勢的加速，導熱硅脂作為關鍵散熱材料，面臨更嚴苛的性能要求：低熱阻、高導熱性、長期穩定性成為核心需求。然而，傳統導熱硅脂中無機填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩定性等難題，制約了其在高密度散熱場景中的應用。以下從市場背景、...

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能，往往粗暴增加導熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增，不僅堵塞設...

聚合物材料因其質輕、耐腐蝕、易加工等特性，在電子封裝、汽車制造、航空航天等領域得到廣泛應用。然而，傳統聚合物材料普遍存在導熱性能差、熱穩定性不足等問題，限制了其在高溫或高功率場景中的應用。近年來，通過添加導熱無機填料改善聚合物性能的研究備受關注。本文將從聚合物...

隨著電子器件向高功率密度、微型化方向快速發展，熱管理成為制約設備性能與可靠性的核心問題。傳統聚合物材料因導熱性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），難以滿足現代散熱需求。通過添加高導熱無機填料（如氮化硼、氧化鋁、碳化硅等）構建導熱通路，已成為提升聚合物基復合...

隨著5G時代的到來，導熱材料在電子設備和大型高壓設備中的重要性日益凸顯，這些設備包括能源系統、航空航天飛機等。在高功率密度操作下，設備產生和積累的熱量會導致溫度升高，威脅設備的工作穩定性。為此，開發高導熱聚合物復合材料成為了解決這一問題的關鍵。聚合物基復合材料...