高導熱超細粉體硅脂用導熱粉體解決方案

文章出處：常見問題責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2025-03-05

　　?    隨著電子設備小型化、高功率化趨勢的加速，導熱硅脂作為關鍵散熱材料，面臨更嚴苛的性能要求：低熱阻、高導熱性、長期穩定性成為核心需求。然而，傳統導熱硅脂中無機填料的粒徑分布、表面相容性、熱穩定性等難題，制約了其在高密度散熱場景中的應用。以下從市場背景、技術挑戰及解決方案三方面展開分析。

一、市場背景與技術要求
1. 小型化與高功率散熱需求
5G通信、新能源汽車、光模塊等領域的快速發展，推動設備體積縮小而功率密度激增。例如，光模塊內部因空間限制難以通過空氣對流散熱，需依賴導熱硅脂等界面材料實現高效熱傳導。
2. 低熱阻與超細粉體要求
設備界面間隙微小，要求導熱硅脂填充層更薄且均勻，需使用超細粉體（粒徑分布窄、堆積密度高）以降低界面熱阻，同時避免因粉體團聚導致的導熱路徑斷裂。
3. 高溫穩定性挑戰
普通硅脂在高溫情況下易出現干裂、粉化，導致導熱性能驟降，需通過粉體改性提升耐老化性能。

二、無機填料的技術平衡難題
1. 導熱與粒徑的矛盾
高導熱系數通常需添加大量大粒徑粉體（如氧化鋁、氮化硼），但大顆粒易導致界面填充不密實，增加熱阻；而超細粉體雖能改善填充效果，卻可能因比表面積大、表面能高，引發團聚問題。
2. 表面相容性與加工性
無機粉體表面極性高，與硅油基材相容性差，需通過表面修飾改善分散性，但傳統改性劑可能引入揮發物，影響長期穩定性。
3. 填充密度與力學性能
高填充量雖可提升導熱系數，卻可能犧牲材料的柔韌性和施工性，導致硅脂變脆或加工困難。

三、東超新材料的解決方案
針對上述挑戰，東超新材料通過功能性粉體設計與表面處理技術，提供定制化高導熱粉體解決方案：
1. 超細粉體與粒徑優化
采用熱穩定性優異的無機非金屬粉體（如氮化鋁、氧化鋅），通過復合粉體技術實現粒徑梯度分布，兼顧密實填充與低熱阻。例如，DCF-QH系列產品針對新能源車動力電池散熱需求，實現輕量化與高導熱平衡。
2. 表面修飾技術突破
以自主合成的耐溫有機硅高分子處理劑對粉體進行包覆，降低表面極性，增強與硅油的結合力，減少界面缺陷。該技術使粉體吸油值降低，加工流動性提升，同時避免揮發物產生。
3. 復合填充與工藝適配
通過多組分粉體復配（如球形與片狀粉體結合），在低填充量下構建高效導熱網絡，確保硅脂兼具高導熱系數和柔韌性，適配高精密設備的點膠或壓延工藝。

四、應用與優勢
東超方案已成功應用于光模塊導熱凝膠、新能源汽車電池散熱墊等領域，其特點包括：
- 低揮發、高穩定性：通過表面包覆技術，耐溫性提升，通過高溫老化測試無粉化。
- 高導熱與加工性平衡：粉體填充量減少可達到同等導熱系數，顯著改善硅脂擠出速率與成型性。
- 定制化服務：支持有機硅、環氧樹脂等多種基材體系，根據客戶需求調整粉體粒徑、形貌及表面處理工藝。

東超新材料憑借對導熱粉體技術的深度研發，為高導熱硅脂提供了從材料選型到工藝適配的全鏈條解決方案，助力電子設備突破散熱瓶頸，滿足未來更高功率密度的市場需求。

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