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材料熱導率     熱導率是決定體熱阻的核心參數。例如，東超新材通過復配高導熱填料（如氧化鋁、氮化硼）實現導熱系數提升，從而降低整體熱阻。2. 表面粗糙度與填充效果     接觸面...

隨著人工智能、大數據和云計算技術的快速發展，DeepSeek設備作為高性能計算的核心載體，正被廣泛應用于各行各業。然而，隨著用戶數量的激增和設備運行負載的加大，散熱問題逐漸成為制約DeepSeek設備性能穩定性和使用壽命的關鍵瓶頸。如何在有限的空間內實現高效散...

隨著電子設備向高性能、小型化方向發展，散熱問題日益突出。聚氨酯膠粘劑因其優異的粘接性能、柔韌性和可加工性，在電子封裝、汽車電子、LED照明等領域得到廣泛應用。然而，傳統聚氨酯膠粘劑的導熱性能較差，難以滿足高功率器件的散熱需求。近年來，通過在聚氨酯基體中添加導熱...

六方氮化硼（h-BN）粉末，作為一種具有獨特結構和優異性能的無機非金屬材料，近年來在材料科學領域備受關注。h-BN粉末以其類似石墨的層狀結構而聞名，每一層由硼和氮原子以六邊形排列組成，層與層之間通過范德華力連接，這種結構賦予了它諸多獨特的物理、化學和機械特性。

填料表面改性包覆技術在導熱界面材料（TIM）中的應用具有重要意義。TIM是電子設備中用于連接芯片與散熱器之間的關鍵材料，其主要功能是高效傳遞熱量，從而確保電子設備的穩定運行。然而，傳統的聚合物基TIM材料通常導熱系數較低，難以滿足快速傳熱的需求。

導熱性能：球形氧化鋁因其高導熱性能，常用于電子封裝材料及基板中，以提高其熱導率，迅速傳遞熱量，解決散熱問題。

隨著電子設備向微型化、集成化發展，散熱問題成為行業亟待解決的難題。球形氧化鋁憑借其高導熱系數、適宜的熱膨脹系數和簡單的制備工藝，在導熱填料領域脫穎而出。其優異的形貌和性能使其能夠有效填充高分子材料，提升散熱效率，成為高導熱絕緣材料的首選。

 氧化鋁具有多種晶型結構，不同的制備工藝會導致不同晶型的形成。這些不同晶型的氧化鋁在物理化學性質上存在差異，因此它們的應用領域也各不相同。以下是對幾種常見氧化鋁晶型及其應用的簡要介紹：

納米陶瓷因其豐富的晶界而展現出潛在的低溫塑性和高韌性，其中氧化鋁納米陶瓷在工業應用中尤為重要。

隨著科技進步和工業的迅猛發展，電子設備內部組件的密集化導致熱量積聚問題日益嚴重，熱管理技術面臨前所未有的挑戰。在這種形勢下，傳統的熱管理方法已無法滿足新興科技領域的需求，特別是在AI芯片、航天器和高功率激光等領域，對高效熱界面材料（TIM）的需求尤為迫切。金剛...