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隨著電子工業的發展，電子設備內部元器件尺寸減小，內部工作環境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導熱界面材料成為應用與研究的熱點。灌封就是將液態原料用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

作為最常見的氧化物材料之一，氧化鋁具備多種優良性能，包括良好的機械性能、熱性能、結構多樣性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導熱填料等諸多領域中有著不錯的應用性和前景。不過在實際的工業生產中，顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關系到產品的流動性、松裝密度、吸油...

在新能源、低空經濟及高端電子封裝領域快速發展的當下，散熱材料的輕量化與高效導熱性能已成為行業升級的關鍵突破口。

當前，全球產業鏈競爭加劇，制造企業除了需要滿足產品性能需求，對產品價格控制也是一個關鍵的競爭點，因此不少企業對于原料成本的敏感度也在攀升。

想提高氧化鋁基電子封裝材料和基板的熱導率，最為有效的方法是提高氧化鋁導熱填料的填充率和導熱系數。高的填充率可以使氧化鋁在聚合物基體中相互接觸和堆積，形成盡可能多的導熱網絡。

隨著現代工業與科技水平的迅速發展，不同行業對粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質含量、較細的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動性等方面表現出優異的性能，因此在高端產業中得到了廣泛應用。

隨著電子信息時代的發展，高性能的導熱材料備受關注，導熱復合材料的制備是獲取各項性能優異的導熱材料行之有效的思路之一。導熱填料與基體以分散復合、表面復合、層積復合和梯度復合等方式結合在一起,形成密集的熱通道,得到導熱性能優異的復合材料。隨著電子設備的”輕薄短小”...

隨著科技的不斷發展，人們對于材料的要求也越來越高，表面改性技術因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應用。通過用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改性粉體材料表面的化學性質，如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能，從而改善產品使用性能...

隨著電子產品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經成為制約電子技術發展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導熱復合材料更是受到人們越來越多的關注。

     ?降本增效是目前眾多行業的運營發展共識，在導熱填料板塊，許多企業開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。