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      傳統的導熱界面材料一般是將導熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機高分子材料中制得的復合材料。然而，在這些復合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中，嚴重制約了填料導熱性能的發揮。為了滿足導熱需求而大量加入導熱填料不...

納米氧化鋁指的是粒徑達到納米級的氧化鋁，因具有小尺寸效應、表面與界面效應等特性，呈現出優良的光催化性、電磁特性、耐腐蝕性、抗菌等性能，引起廣大科學工作者的強烈關注和廣泛研究。但由于納米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易產生團聚，所以大多數批量生產的納米氧化物...

隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，下游應用領域對高性價比導熱粉體的需求持續升級，要求開發性價比高的導熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，給大家帶來一系列超高性價比的導熱硅膠片專用粉體系列產品，以突破性技術實現性能與成本的雙重優化。

電子級氧化鋁是個寬泛模糊的概念，通常要求純度在99.99%（4N）以上，憑借其高純度、優良的物理化學性質在電子工業中得到廣泛應用。雖說不同應用對氧化鋁粉體有著非常具體的要求，但是片狀氧化鋁和球形氧化鋁的出鏡率明顯高于其他品類，并且在導熱填料領域總是同時亮相一爭...

α-Al2O3因其特殊的結構和性質特點，使其在電子、化工、航空航天等領域得到廣泛的應用。而在實際的工業生產中，即使是同一種粉體，不同的生產廠家、不同的生產工藝及不同的生產設備所生產出的粉體，其物理、化學性能指標也不盡相同，甚至會有較大差別。

近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發熱量成倍增加，這對系統的散熱性能提出了更高的要求。導熱界面材料是散熱系統的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。

AlN有很高的熱導率，理論值達到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領域的重點關注對象.

在當代科技與工業迅猛發展的進程中，氧化鋁以其低調卻強大的實力，于諸多關鍵領域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機內部，那些保障芯片穩定運行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內部承受上千度高溫的堅固內襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強...

球形氧化鋁具有規則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動性能，可極大地提高制品的應用性能。

氮化鋁陶瓷因具有高熱導率、與硅相匹配的熱膨脹系數、比強度高、密度低及無毒等優點，成為微電子工業中最理想的電路基板、封裝材料。