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本系列產品規格：0.8W~4.1W/?(m.K)全覆蓋
聚氨酯導熱灌封膠是以聚氨酯基膠復合導熱填料制成。聚氨酯灌封膠在未固化前為可流動漿體狀，其固化后強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性；對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性；使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。??
Ⅰ、灌封膠導熱填料??產品特點:
a、?▲粉體經合理的搭配，在建議添加量下易形成高效的導熱通路，導熱效率高
b、?▲良好的阻燃性與絕緣性
c、▲與聚氨酯基膠充分混合后具有較好的流動性
d、▲粉體比重適中，防止出現嚴重沉降與板結現象
聚氨酯灌封膠導熱填料?用導熱粉體改性特點：
(1) 因B組分的異氰酸酯活性比較強，無論是以上途徑1還是途徑2，粉體改性都需要避免或排除與異氰酸酯發生反應。
(2) 改性后的粉體填充到樹脂中需有較好的降粘效果，灌封膠要滿足較好的流淌性和流平性，粘接膠或凝膠則為觸變性，同時根據需要需賦予產品一定從功能性。
(3) 改性粉體能耐高溫130℃ 烘烤，粉體烘烤前后分別填充到樹脂中粘度不發生過大的變化。
(4) 改性粉體添加到 B組分樹脂中后儲存，粘度不發生過大的變化。
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??聚氨酯灌封膠導熱填料?的特性：
(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應產物。
(2) 多元醇（A組分）：大多數多元醇都是具有沸點高，揮發性小，其沸點、黏度、相對密度和熔點等隨分子量增加而增加。相對穩定。
(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結構中含有不飽和鍵，因此具有高活性，容易與包含有活潑氫原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 堿發生反應。
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Ⅱ?、聚氨酯導熱灌封膠用導熱粉體DCS-U系列主要性能指標
??備注:產品規格可根據用戶要求定制。
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