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高分子材料多數為絕熱材料，僅靠分子結構本身進行改性來提高導熱性難度非常大，高導熱填料進行填充改性，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。復合后的材料導熱性由高分子本身和高導熱填料共同決定，導熱填料的導熱系數、形狀、粒徑、用量等因素都會對最終產品的導熱性能造成影響...

無機填料表面功能化是有效增強填料與聚合物之間結合力的方法，這無疑降低界面熱阻，提升TIMs的導熱性能。基于這種觀點，東超新材料致力于粉體材料的表面功能化從而獲得更優的導熱材料。無機填料表面由于各種官能團的存在，使其與填料內部的化學結構差別很大。大多數無機填料具...

聚氨酯材料導熱灌封膠應用領域的擴展，相匹配針對聚氨酯材料導熱灌封膠的個種主要參數這指標值也不斷增長，如傳熱系數、黏度、耐熱、高流動、相對密度、阻燃性這些，因為新能源市場的高速發展，推動不上許多產業供應鏈發展趨勢，特別是現在的導熱硅膠墊片行業現狀及其發展前途，許...

?高分子絕緣材料通過對其結構的控制和改性，具有其他材料不可取代的優異性能，其應用領域不斷擴展。但是一般高分子材料都是熱的不良導體，其導熱系數一般都低于0.5 W/(mK)。為了滿足微電子，電機電器，航天航空，軍事裝備等諸多制造業和高科技領域的發展需求，制備并表...

隨著現代電子通訊業、經濟發展迅猛發展，人們越來越重視產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能加強產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護其產品的工作環境穩定性，延長使用壽命。已經...

市場中客戶需要量數最多的氮化鋁陶瓷電路板，在功率大的集成電路芯片廣泛應用。所采用的電路板原材料一直延用AL2O3三氧化二鋁和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二鋁基材的導熱率低、線膨脹系數與Si不太配對；Beo盡管具備出色的綜合型能，但是其具有很高的產品成本和有...

導熱粉復配是通過填充一系列粒徑不同的粒子、不同高分子導熱材料， 通過填充不同的粒徑和導熱材料，讓填料間形成最大的堆砌從而提高復合材料的導熱性能，當導熱填料的填充量很小時 , 導熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用 , 這對高分子材料導熱性能的提高幾乎沒有意義...

 提高填料熱導率從而提高復合材料熱導率也是一種有效的方法，東超導熱填料氧化鋁，或通過改性的方法獲得高導熱填料。實驗證實，在高分子復合材料中，添加了熱導率較高導熱填料后，復合材料的熱導率也相應的提高。填料是影響導熱高分子導熱性能的主要因素，填料的種類，...

電子設備的性能在不斷提高，但它們消耗的功率和產生的熱量也更大。如果熱量不能有效散失，設備的性能就會受到影響。當電子元件與散熱器相互接觸時，其固-固接觸界面會存在空氣間隙，實際的接觸面積大約是宏觀接觸面積的10%，大量空隙由空氣填充。空氣是熱的不良導體，常溫下空...

      2023年疫情的解封，5G時代和新能源汽車的爆發，電子行業的高速發展，對高性能結構要求，在電子行業設備中會生產大量的高熱流，為了電子元件能正常持續高效的運行狀態，要求具有高散熱性能結構的導熱絕緣材料復合粉粉體填料就稱為...