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導(dǎo)熱粉體材料,
導(dǎo)熱凝膠粉,
導(dǎo)熱硅脂用粉,
導(dǎo)熱硅膠墊片粉,
環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉,
聚氨酯膠用導(dǎo)熱粉原料生產(chǎn)及功能性粉體定制
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2023年疫情的解封，5G時代和新能源汽車的爆發(fā)，電子行業(yè)的高速發(fā)展，對高性能結(jié)構(gòu)要求，在電子行業(yè)設(shè)備中會生產(chǎn)大量的高熱流，為了電子元件能正常持續(xù)高效的運(yùn)行狀態(tài)，要求具有高散熱性能結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱絕緣材料復(fù)合粉體填料就稱為了電子行業(yè)元件中必不可少的環(huán)節(jié)。
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由于氧化鋁表面極性較強(qiáng)，與有機(jī)樹脂基體界面間相容性很差。如何降低氧化鋁粉體與高分子基體的界面相容性，就成為氧化鋁的填充材料領(lǐng)域中應(yīng)用的重要問題。對氧化鋁的表面進(jìn)行改性，提高了與基體之間的相容性。
東超新材料實現(xiàn)市場上對高導(dǎo)熱氧化鋁粉末填料的性能全面覆蓋，球形氧化鋁全規(guī)格粒徑的導(dǎo)熱填料，能滿足客戶不同應(yīng)用場景的需求。?
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