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  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的輕量化發(fā)展趨勢(shì)下，導(dǎo)熱粉體的選擇和應(yīng)用變得尤為重要。傳統(tǒng)的金屬填料由于在高溫下易氧化、CTE較高以及加入大量時(shí)密度增加等問(wèn)題，其應(yīng)用逐漸減少。因此，本文將重點(diǎn)介紹陶瓷和碳材料這兩種導(dǎo)熱粉體，以及導(dǎo)熱填料如何搭配，這些材料...

 在聚合物中填充導(dǎo)熱粉體是制備高性能TIM的主要途徑。例如，氮化硼（BN）粉體因其高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)異的介電性能、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，被認(rèn)為是制備高導(dǎo)熱復(fù)合材料的首選粉體。但是，聚合物基體的選擇也是一個(gè)重要因素。熱固性樹(shù)脂由于其低介電常數(shù)、良好的熱性能和...

 導(dǎo)熱凝膠作為一種先進(jìn)的導(dǎo)熱界面材料，因其卓越的導(dǎo)熱效率和簡(jiǎn)便的施工性而廣受歡迎。隨著5G技術(shù)的普及，電子設(shè)備對(duì)散熱性能的需求不斷提升，這也促使導(dǎo)熱凝膠的研究和開(kāi)發(fā)朝著更高的性能標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。主要的研究重點(diǎn)包括提升導(dǎo)熱效率、降低滲油現(xiàn)象、增強(qiáng)粘附力和提高...

在電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其是隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高導(dǎo)熱材料的需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠在實(shí)現(xiàn)高填充和高導(dǎo)熱性能時(shí)，通常需要使用較大粒徑的導(dǎo)熱填料。然而，這些粗顆粒的填料在使用過(guò)程中容易導(dǎo)致擠出泵出膠口的磨損，同時(shí)也會(huì)影響凝膠的擠出性能。為了克服這些問(wèn)題，東超...

    導(dǎo)熱硅脂在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性是衡量其性能的重要指標(biāo)之一。在電子設(shè)備、照明設(shè)備、電源模塊等領(lǐng)域，導(dǎo)熱硅脂被廣泛用于填充界面間隙，傳導(dǎo)熱量，保證設(shè)備正常運(yùn)行。然而，一些普通導(dǎo)熱硅脂在200℃的高溫老化測(cè)試中表現(xiàn)不佳，會(huì)出現(xiàn)變干、開(kāi)裂甚至...

在制備高導(dǎo)熱硅膠墊片時(shí)，使用11W/(m·K)的普通改性導(dǎo)熱粉體，您可能會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題，那就是在常溫條件下，墊片的硬度會(huì)明顯上升。這種硬度變化可能會(huì)影響到墊片的性能和可靠性，特別是在電子設(shè)備等領(lǐng)域，這種變化可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能不穩(wěn)定或者壽命縮短。  &...

東超新材采用了先進(jìn)的材料處理技術(shù)，開(kāi)發(fā)了一系列最大粒徑不超過(guò)130μm的3.0W/(m·K)聚氨酯粘接膠用導(dǎo)熱粉體。這些導(dǎo)熱粉體通過(guò)特定的表面處理劑進(jìn)行改性，使得它們?cè)跇?shù)脂中具有低吸油值，從而能夠在保持較高填充量的同時(shí)，顯著降低對(duì)樹(shù)脂粘度的影響。這種處理不僅提...

1.5W有機(jī)硅灌封膠粉體是一種高性能的導(dǎo)熱填料，專為需要良好熱傳導(dǎo)和密封保護(hù)的電子設(shè)備而設(shè)計(jì)。這種灌封膠以其低粘度、抗沉降特性和卓越的導(dǎo)熱性能而聞名。它的粘度范圍在5000到7000cP之間，比重為2.4到2.5，這使得它在應(yīng)用過(guò)程中既易于操作又能夠提供有效的...

 1. 選擇合適的導(dǎo)熱填料：常用的導(dǎo)熱填料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。這些填料的選擇取決于所需的導(dǎo)熱性能和成本效益。      2. 確定填料的粒徑：不同粒徑的填料會(huì)影響材料的導(dǎo)熱性能。通常，粒徑較小的填料可以...

3W導(dǎo)熱粉通常是指具有3瓦特每米·開(kāi)爾文（W/m·K）導(dǎo)熱系數(shù)的粉末狀導(dǎo)熱填料。這類導(dǎo)熱粉主要應(yīng)用于需要高效散熱的電子組件和設(shè)備中，例如電源模塊、LED照明設(shè)備等。復(fù)配3W導(dǎo)熱粉通常涉及將導(dǎo)熱粉與基體材料（如硅油或其他類型的膠水）混合，以制備導(dǎo)熱膠或?qū)峁柚?..