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說到氮化硼（h-BN），最為引人樂道的就是它優異的熱性能。身為陶瓷材料中導熱最佳的材料之一，h-BN的結構與石墨類似，具有六方層狀結構，呈現松散、潤滑、質輕質軟等性狀，可加工性強，又由于其色為白，因此也被稱為“白石墨”。

導熱界面材料（TIM）是散熱系統的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環氧樹脂、有機硅、聚氨酯等，具有很低的導熱系數[0.1～0.3 W/(m·K)]，無法滿足快速傳熱的要求，因此需要開發具有高導熱的熱界面材料。通常...

熱界面材料是如今IC封裝和電?產品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業、消費電子行業和網絡通訊行業等的快速發展，導熱界面材料面臨更好的發展機遇，走上了快車道，也...

熱界面材料不僅廣泛用于電子設備的散熱，在5G通訊、新能源汽車等方面的需求也日益增多，此外在軍事裝備和航空航天領域也具有廣闊的應用前景。

氧化鋁（Al2O3）在自然界中含量高、分布廣，且家族極其龐大，種類繁多，在各種領域都有著重要的應用，是工業化大規模生產中不可替代的原料。這些領域對氧化鋁粉體材料的要求與其形狀和粒度的大小密切相關。 球形氧化鋁成為了氧化鋁這個大家族中應用最廣泛的材料，是其核心成...

隨著國內企業研發水平和生產工藝不斷進步，高端生產裝備不斷投入，國產精細氧化鋁產品在產品化學純度、晶體形貌、穩定性、應用性能等方面有顯著提升，產品種類逐漸豐富，產品結構正由中低端逐步走向高端。在眾多下游應用中，電子行業對精細氧化鋁的綜合技術指標要求嚴苛，并且需要...

隨著人工智能技術的飛速發展，AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓練復雜的神經網絡到執行大規模的并行計算，AI芯片承擔著極高的運算負荷。然而，伴隨高計算密度而來的，是大量的熱量產生。若不能及時有效地散熱，不僅會導致芯片過熱，甚至可能影響到AI系統的整體性能...

隨著互聯網技術的發展以及電子設備的集成化，散熱已經變得越來越重要。熱界面材料的優異導熱性已成為確保電子設備性能、壽命和可靠性急需解決的關鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優異的導熱系數，能夠實現了熱量的快速、高效的傳遞。

粉體表面改性其實涵蓋了非常多的內容，涉及改性目的、機理、方法、改性劑、工藝、設備、過程控制和產品檢測等多個方面；下面是關于粉體表面改性的“靈魂三問”

作為最常見的氧化物材料之一，氧化鋁具備多種優良性能，包括良好的機械性能、熱性能、結構多樣性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導熱填料等諸多領域中有著不錯的應用性和前景。不過在實際的工業生產中，顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關系到產品的流動性、松裝密度、吸油...