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隨著5G通信、新能源汽車及電子設備的高集成化發展，導熱材料對散熱性能的要求日益嚴苛。導熱氧化鋁粉因其高導熱性、絕緣性及成本優勢，成為高分子基復合材料（如環氧樹脂、硅膠、聚氨酯等）的核心填料。

專為10~20Shote 00超軟硅膠體系開發的第三代導熱粉體填料，突破傳統氧化鋁/氮化硼粉體在柔性界面材料中的填充極限，實現8.0±0.2 W/m·K導熱率與超低硬度（10~20Shote 00）的協同優化，同時解決高填充體系的界面粘接與粉體脫落難題。

 東莞東超新材料科技有限公司（東超新材）是一家專業從事高端功能性粉體設計、研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業，公司成立十余年來，持續深耕導熱行業，只為做好“導熱粉體”這一件事，真正做到專業、專注。

  隨著電子設備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮，傳統大顆粒導熱粉體的局限性逐漸暴露，而小粒徑高導熱粉體憑借低熱阻、高填充、強適配性等優勢，正成為熱界面材料的“新寵”。

 3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能，往往粗暴增加導熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增，不僅堵塞設...

隨著5G時代的到來，導熱材料在電子設備和大型高壓設備中的重要性日益凸顯，這些設備包括能源系統、航空航天飛機等。在高功率密度操作下，設備產生和積累的熱量會導致溫度升高，威脅設備的工作穩定性。為此，開發高導熱聚合物復合材料成為了解決這一問題的關鍵。聚合物基復合材料...

導熱性能：球形氧化鋁因其高導熱性能，常用于電子封裝材料及基板中，以提高其熱導率，迅速傳遞熱量，解決散熱問題。

隨著科技進步和工業的迅猛發展，電子設備內部組件的密集化導致熱量積聚問題日益嚴重，熱管理技術面臨前所未有的挑戰。在這種形勢下，傳統的熱管理方法已無法滿足新興科技領域的需求，特別是在AI芯片、航天器和高功率激光等領域，對高效熱界面材料（TIM）的需求尤為迫切。金剛...

 在高溫環境下，東超新材料氧化鋁的其他相態會轉變為α氧化鋁，這一轉變過程是不可逆的。隨著相變的進行，氧化鋁晶體的尺寸也會隨之增大。由于α氧化鋁在高溫下的蒸氣壓極低，且其熔點極高（達到2050℃），因此α氧化鋁粉末在氣相中的遷移極為困難，晶粒生長主要依...

  在當今電子設備日益小型化、高性能化的趨勢下，熱管理已成為電子行業面臨的關鍵挑戰之一。為了有效地將熱量從熱源傳導至散熱裝置，熱界面材料（TIMs）的作用至關重要。在眾多的熱界面材料中，導熱填料的選擇對材料的熱傳導性能有著決定性的影響。六方...