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制備高導熱復合材料的核心在于如何在聚合物基體中構建理想的取向結構。為此，通常選擇具有非球形結構特征的填料微粒，如片狀、管狀或棒狀等，并通過施加外力場，如電場、磁場或機械剪切作用，使其定向有序排列，從而實現熱量沿取向方向的快速傳導。作為典型的二維片狀材料，氮化硼...

環氧膠粘劑在電子封裝、導熱涂層等領域具有廣泛的應用。然而，傳統的導熱填料添加往往導致膠粘劑比重的增加，影響其使用性能。本文探討了在低粉體填充量下，如何通過優化填料選擇、表面處理和分散技術，以及調整環氧膠粘劑的配方，來獲得高導熱性能的策略。在低粉體填充量下，如何...

為了制作出具備優秀導熱性的材料，理解其導熱機理至關重要。熱傳導的本質是能量的傳遞，而不同材料傳遞能量的介質各不相同。在固態物質中，熱傳遞的載體可以是電子、聲子或光子，其中金屬通過自由電子進行熱傳導，其導熱系數遠高于非金屬。大多數聚合物材料由于缺乏自由電子，其熱...

在2.0W/m*K聚氨酯灌封膠的制備過程中，粘度上升甚至固化現象的出現，通常與多種因素有關，如化學反應、溫度、濕度、粉體處理等。根據您提供的信息，東超新材研發中心的研究分析指出，粉體的表面物質與異氰酸酯發生反應可能是導致這一現象的原因之一。  &nb...

  在電子設備的熱管理領域，追求高性能的灌封硅膠一直是工程師們不懈的目標。然而，要制備一款既具有4.0W/m·K高導熱性能，又能保持3個月不板結的低粘度灌封硅膠，其中的挑戰不言而喻，也是東超新材料研究開發的方向。     ...

   灌封膠在電子產品、新能源、LED照明等領域中有著廣泛的應用，但導熱填料的沉降問題一直是困擾工程師的難題。東超新材料小編將為你揭示沉降原因，并提供解決思路。一、沉降原因灌封膠導熱填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封膠基體所導致的。當灌...

導熱凝膠是一種具有半固體特性的導熱材料，廣泛應用于電子設備中的熱管理。根據其化學組成，導熱凝膠可分為硅系和非硅系兩大類。硅系導熱凝膠主要由基礎硅油、交聯劑、擴鏈劑和導熱填料組成，其中基礎硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羥基硅油等多種類型。非硅系導熱凝膠則以樹脂為...

在熱管理領域，導熱粉體（填料）六方氮化硼以其獨特的性能，正成為越來越多研究者和工程師關注的焦點。今天，我們就來探討一下六方氮化硼的特性，以及如何在低填充量下實現高熱導率。       ?首先，讓我們來了解一下六方氮化硼的...

    在電子產品的世界中，熱界面材料扮演著至關重要的角色。它們能夠有效地傳遞熱量，保證電子設備的正常運行。而在這個領域中，導熱填料更是熱界面材料中不可或缺的一部分。今天，就讓我們一起來探索熱界面材料的分類、影響其導熱性能的因素，以及常用的...

在熱界面材料的世界里，導熱填料是一種神奇的材料，它能夠幫助電子設備有效地傳導和散發熱量，保證設備的正常運行。然而，如何才能最大限度地利用導熱填料，讓熱量得以順暢地傳導，是我們面臨的一大挑戰。對于導熱領域來說，填料不可謂不重要——尤其是聚合物材料，身為熱的不良導...