一、導熱機理概述 為了制作出具備優秀導熱性的材料，理解其導熱機理至關重要。熱傳導的本質是能量的傳遞，而不同材料傳遞能量的介質各不相同。在固態物質中，熱傳遞的載體可以是電子、聲子或光子，其中金屬通過自由電子進行熱傳導，其導熱系數遠高于非金屬。大多數聚合物材料由于缺乏自由電子，其熱傳導主要依賴于聲子（即晶格振動的能量量子）。 ?在填充型導熱聚合物材料中，填料的高導熱系數和良好的電絕緣性是關鍵。填料和聚合物基體的相互作用有助于熱傳導。如果填料具有導電性，熱傳導則涉及電子傳熱和填料與聚合物晶格振動的相互作用。復合材料的導熱系數取決于填料的導熱系數和其在材料中的含量。填料的適量添加對于形成有效的導熱網鏈至關重要，但過量添加可能會犧牲材料的力學性能。
二、常用的導熱填料類型 ?1. 金屬填料：在聚合物中添加金屬粉末可以有效提高導熱性能。金屬的熱傳導主要通過自由電子的移動實現，常用的金屬填料包括Cu、Al、Ag等。然而，金屬填料也存在導電性，可能不適合對電絕緣性要求較高的應用。 ?2. 氮化物填料：如AlN、BN、Si3N4等，這些材料具有高導熱系數、低熱膨脹系數、低介電常數和耐高溫特性，是提升絕緣體系導熱性能的理想選擇。BN作為填料填充環氧樹脂制得的復合材料表現出良好的綜合性能。 ?3. 金屬氧化物填料：如BeO、ZnO、Al2O3、SiO2等，它們既保證導熱性能，又保持電絕緣性。BeO雖然導熱系數高，但毒性大，需謹慎使用。Al2O3和SiO2因其良好的導熱和電絕緣性能，在導熱復合材料領域應用廣泛。 ?4. 其他無機非金屬填料：包括碳系材料（石墨、炭黑、碳納米管）、SiC和礦物原料等。碳系填料以其高導熱系數和較低成本而受到青睞，但其導電性限制了應用范圍。
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