東超一篇讓你了解氮化鋁粉體填料應用導熱絕緣材料

文章出處：產品百科責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2022-08-26

　　隨著電子設備向高集成、小型化、高頻化發展，導致功耗和散熱顯著增加，這要求電子器件封裝要更輕薄、具備更高的封裝密度和更好的熱傳導性。?氮化鋁粉體填料具有高熱導率、低介電常數、低介電損耗、優良的電絕緣性，與硅相匹配的熱膨脹系數及無毒性等優點，使其成為高密度、大功率和高速集成電路基板和封裝的理想材料，近年來受到廣泛關注。要求封裝材料和緩沖硅膠墊片、高端密封散熱膠等必須高導熱、高散熱，而且要求絕緣，所以?氮化鋁粉體填料有高的導熱率及絕緣性，可以應用于高導熱封裝材料和高導熱硅膠片中，納米氮化鋁粉，由于比表面積大，表面吸油值高，所以要成功應用于高分子材料中，必須首先對其進行表面處理，讓其與高分子樹脂能很好的相容.

東超新材料生產的?氮化鋁粉體填料純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有良好的分散性和注射成形性能，可用于復合材料，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，能提高復合材料的機械性能和導熱介電性能。

用于制造導熱硅膠和導熱環氧樹脂。超高導熱納米氮化鋁復合的硅膠具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的電絕緣性使用溫度（工作溫度-60℃ --200℃），較低的稠度和良好的施工性能。廣泛應用CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管、與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。

氮化鋁粉末在高導熱硅橡膠的應用：氮化鋁粉末與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機械性能的前提下可大幅度提升硅橡膠的導熱率，在添加過程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小（根據導熱要求一般在5%左右就可以使導熱率提高50%-70%），廣泛應用與軍事，航空以及信息工程中。

其他應用領域：氮化鋁應用于熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結構陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品，以及目前應用與PI樹脂，導熱絕緣云母帶，導熱脂，絕緣漆以及導熱油等。

氮化鋁粉在電子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的領域有著廣闊的應用前景，可做集成電路基片、電子封裝材料、散熱器、光電器件中藍紫波段的發光二極管和激光器、壓電元件、熔融金屬的坩堝材料、以及復合材料的增強相和改性劑等。氮化鋁粉不同粒度復合搭配，添加到乙烯基硅油體系，可以制得13~16W導熱軟硅膠墊片，添加到二甲基硅油體系，可以制得6~8W導熱硅脂，添加到環氧樹脂灌封膠體系，可以制得3~5W高導熱環氧灌封膠。

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