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常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中氧化鋁是行業內應用最多的導熱粉體，常用導熱填料及導熱系數見下表：
幾種常見填料優缺點對比： |
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| 填料類型 | 導熱系數 | 應用特點 |
| 氮化鋁 | 80-320 | 導熱系數高，但價格昂貴，通常每公斤千元以，吸潮后會發生水解，水解產生的氫氧化鋁會使導熱通道中斷，因此制品導熱偏低。單純使用氮化鋁，大量填充后體系粘度將急劇上升。 |
| 氮化硼 | 60-125 | 導熱系數高，每公斤幾百至上千元不等，與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度會急劇上升。有研究表明：球形是解決體系變稠的辦法，可以提高添加量，但制配成本也會相應提高 |
| 碳化硅 |
83.6-220 |
導熱系數較高，但合成過程中產生的碳及石墨難以祛除，導熱產品純度低，電導率高，不適合電子用膠：密度大，在有機硅中易沉淀分層，影響產品應用：在環氧膠中較為適用。 |
| 氧化鎂 | 36 | 價格便宜，在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充：耐酸性差，很容易被腐蝕，限制了酸性環境下的應用。 |
| 硅微粉 | 5-15 | 導熱性能偏低，不適合生產高導熱產品。 |
| 氧化鋁 | 38 | 價格適中，球形氧化鋁粉或者類球形填充量大，所以制品導熱率高。 |
| 氧化鋅 | 36 | 粒徑和均勻性很好，適合生產導熱硅脂：導熱性編低，不適合生產高導熱產品。 |
注：粉體價格與粉體性能息息相關，導熱率也與生產工藝有關。以上信息僅能作為參考。
與其它填料相比，氧化鋁粉相對來說，導熱率不高，但已能夠滿足國內對導熱值基本要求，
且價格低，礦產資源豐富，能夠滿足大批量生產需要，是一種經濟型導熱填料。
圖片來源：東莞東超新材料科技有限公司
球形氧化鋁粉在絕緣導熱材料中的應用：
1. 熱界面材料：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠等。
電子產品在工作過程中，會散發大量熱量，同時熱量過大會影響電子產品的工作。同時散熱模塊在與發熱件接觸面會存在縫隙，降低傳熱能力。因此就會使用到熱界面材料填充縫隙，加快熱量傳導，確保電子產品正常工作。
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