常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中氧化鋁是行業內應用最多的導熱粉體,常用導熱填料及導熱系數見下表:
幾種常見填料優缺點對比: |
||
填料類型 | 導熱系數 | 應用特點 |
氮化鋁 | 80-320 | 導熱系數高,但價格昂貴,通常每公斤千元以,吸潮后會發生水解,水解產生的氫氧化鋁會使導熱通道中斷,因此制品導熱偏低。單純使用氮化鋁,大量填充后體系粘度將急劇上升。 |
氮化硼 | 60-125 | 導熱系數高,每公斤幾百至上千元不等,與氮化鋁類似,大量填充后體系粘度會急劇上升。有研究表明:球形是解決體系變稠的辦法,可以提高添加量,但制配成本也會相應提高 |
碳化硅 |
83.6-220 |
導熱系數較高,但合成過程中產生的碳及石墨難以祛除,導熱產品純度低,電導率高,不適合電子用膠:密度大,在有機硅中易沉淀分層,影響產品應用:在環氧膠中較為適用。 |
氧化鎂 | 36 | 價格便宜,在空氣中易吸潮,增粘性較強,不能大量填充:耐酸性差,很容易被腐蝕,限制了酸性環境下的應用。 |
硅微粉 | 5-15 | 導熱性能偏低,不適合生產高導熱產品。 |
氧化鋁 | 38 | 價格適中,球形氧化鋁粉或者類球形填充量大,所以制品導熱率高。 |
氧化鋅 | 36 | 粒徑和均勻性很好,適合生產導熱硅脂:導熱性編低,不適合生產高導熱產品。 |
注:粉體價格與粉體性能息息相關,導熱率也與生產工藝有關。以上信息僅能作為參考。
與其它填料相比,氧化鋁粉相對來說,導熱率不高,但已能夠滿足國內對導熱值基本要求,
且價格低,礦產資源豐富,能夠滿足大批量生產需要,是一種經濟型導熱填料。
圖片來源:東莞東超新材料科技有限公司
球形氧化鋁粉在絕緣導熱材料中的應用:
1. 熱界面材料:導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠等。
電子產品在工作過程中,會散發大量熱量,同時熱量過大會影響電子產品的工作。同時散熱模塊在與發熱件接觸面會存在縫隙,降低傳熱能力。因此就會使用到熱界面材料填充縫隙,加快熱量傳導,確保電子產品正常工作。
電話
小程序