我司投入大量的人力物力，經過我們工程師半年的辛苦實驗，成功研發出5瓦高導導熱硅膠片專用粉體。
高導熱硅膠墊片是傳熱界面材料的一種，它具有優異的導熱，良好的絕緣，良好的緩沖等特點的高導熱媒介材料。起到很好的鏈接發熱體和散熱片之間的空氣距離問題。隨著現代化工業的發展，大量高端的電子元件及器材都需要用到高導熱硅膠墊片。因此如此好的散熱片材就需要用到優質的導熱粉體。我公司經半年的研究，投入大量的經費，工程技術部門經過大批量的實驗，成功研發出一款導熱率在5.0的粉體，該粉體與我司特殊的硅油搭配，能到達最好的效果。
DCF-50粉體具體參數如下;
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|
項目 |
單位 |
數據 |
依據標準 |
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導熱率 |
w/m.k |
5.02 |
DRL-III型測試儀 |
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純度 |
Al2O3含量 |
% |
99.86 |
GB/T24487-2009 |
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雜質
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SiO2 |
% |
0.018 |
GB/T6609.3-2004 |
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Fe2O3 |
% |
0.005 |
GB/T6609.4-2004 |
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Na2O |
% |
0.002 |
GB/T6609.5-2004 |
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PH值 |
-- |
7.94 |
PH計 |
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電導率 |
us/cm |
8.56 |
GB/T6682-1992 |
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D50 |
um |
45.6 |
激光粒度分析儀 |
|
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比表面積 |
m2/g |
0.11 |
激光粒度分析儀 |
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白度 |
-- |
88.9 |
白度儀 |
本產品現已成功投入生產，歡迎廣大有需要的客戶前來咨詢訂購
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