導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道；且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。決定導熱硅膠片的性能一般決定于以下幾個要素。
一?導熱硅膠片容重大小
   容重(或比重、密度)是導熱硅膠片的氣孔率直接反映，由于氣相的導熱系數通常均小于固相導熱系數，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數的下降。
   但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一極限值時，導熱系數反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導熱硅膠片都是存在一個最佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數最小。
二?導熱硅膠片的硬度選擇
   產品越硬，則導熱硅膠片同發熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分，但不是越軟越好，因為導熱硅膠片太軟了，在產線施工的過程中容易變形，不便于粘貼。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為導熱硅膠片背膠后會增加其熱阻，使背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠后效果更差。導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這只能方便施工，并不能做固定用。
三?導熱硅膠片的厚度選擇
由于導熱硅膠片硅膠本身材質限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大，導熱系數一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。
四?導熱硅膠片工作溫度
   溫度對各類導熱散熱材料的導熱系數均有直接影響，溫度提高，材料導熱系數上升。因為溫度升高時，導熱硅膠片的固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為0-50℃范圍內并不顯著，只有產品運行過程中處于高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。
五?導熱硅膠片的熱傳導率
  1、 熱傳導率，也稱作導熱功率。超卓的導熱材料，有必要能夠很快的吸收熱量和發出熱量。一般咱們衡量導熱硅膠片功率都運用一個叫導熱系數的單位。導熱系數越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器發出出來的熱量傳導到散熱器中。
  2、導熱硅膠片的產品類型不同，導熱系數不同。導熱硅膠片的組成物質構成不同，其物理熱性能也就不同；導熱方式及其原理也存在一定的區別，其導熱性能或導熱系數也就各有差異。
  3、即使對于同一物質構成的導熱硅膠片，內部結構不同，或生產的控制工藝不同，導熱系數的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結晶結構的導熱系數最大，微晶體結構的次之，玻璃體結構的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導熱系數的影響起主要作用，固體部分無論是晶態結構還是玻璃態結構，對導熱系數的影響都不大。
六?導熱硅膠片的擊穿電壓
擊穿電壓，即導熱硅膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高，產品絕緣性越好。華天啟導熱硅膠片絕緣性能1mm厚度電氣絕緣指數可達到15KV以上。