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LED燈的使用及芯片散熱處理方法

文章出處：產品百科責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2016-08-17

　　當今LED白光商品被逐步運用于各大范疇投入使用，大家在感觸其大功率LED白光帶來的驚人快感一起也在憂慮其存在的各種實踐疑問！

首要從大功率LED白光自身性質來說。大功率LED依舊存在著發光均一性欠安、關閉資料的壽數不長尤其是其LED芯片散熱疑問很難得到極好的處理，而無法發揮白光LED被等待的使用長處。

其次從大功率LED白光市場報價來說。當今大功率LED仍是一種貴族式的白光商品，由于大功率商品的報價仍是過高，并且技術上仍是有待完善，所以說大功率白光LED商品不是誰想用就可以用的。下面咱們來分解下大功率LED散熱的有關疑問。

近些年在業界專家的努力下對大功率LED芯片散熱疑問提出了一下幾點改善計劃：
1. 經過進步LED晶片面積來添加發光量。
2. 選用封裝數個小面積LED晶片。
3. 改動LED封裝資料和螢光資料。

那么是不是經過以上三種辦法就可以徹底改善大功率LED白光商品的散熱疑問了呢？實則斐然！首要咱們盡管將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量（光單位時間內經過單位面積的光束數即為光通量，單位ml）期望可以到達咱們想要的白光作用，但因本來踐面積過大，而致使在使用進程與構造上呈現了一些拔苗助長的景象。

那么是不是大功率LED白光散熱疑問就真的無法處理了呢？當然不是無法處理了。對于單純增大晶片面積而呈現的負面疑問，LED白光業者們就依據電極構造的改善及覆晶的構造并利用封裝數個小面積LED晶片等辦法從大功率LED晶片表面進行改善從而來到達60lm/W的高光通量低高散熱的發光功率。

本來還有一種辦法可以有用改善大功率LED芯片散熱疑問。那即是將其白光封裝資料用硅樹脂替代以往的塑料或許有機玻璃。替換封裝資料不只可以處理LED芯片散熱疑問更可以進步白光LED壽數，真是兩全其美啊。我想說的是簡直一切像大功率LED白光這么的高功率白光LED商品都應該選用硅樹脂作為封裝的資料。為何如今大功率LED中有必要選用硅膠作為封裝資料？由于硅膠對相同波長光線的吸收率不到1%。可是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達 45%，很簡單由于長時間吸收這種短波長光線今后發生的老化而使光衰嚴峻。

當然在實踐的生發生活中還會呈現許多像大功率LED白光芯片散熱這么的疑問，由于大家對大功率LED白光越廣泛的使用就會呈現越深化難解的各種疑問！

LED芯片的特點是在極小的體積內發生極高的熱量。而LED自身的熱容量很小，所以有必要以最快的速度把這些熱量傳導出去，不然就會發生很高的結溫。為了盡也許地把熱量引出到芯片外面，大家在LED的芯片構造上進行了許多改善。為了改善LED芯片自身的散熱，其最主要的改善即是選用導熱非常好的襯底資料。像Cree公司的LED的熱阻由于選用了碳化硅作基底，要比別的公司的熱阻最少低一倍。

即便可以處理從晶片到封裝資料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱作用不好的話，相同也是形成LED晶片溫度的上升，呈現發光功率降低的景象。所以，就像是松下就為了處理這么的疑問，從2005年開端，便把包含圓形，線形，面型的白光LED，與PCB基板規劃成一體，來戰勝也許由于呈如今從封裝到 PCB板間散熱中止的疑問。

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