?目前，各類電子設(shè)備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢(shì)，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設(shè)計(jì)具有高熱導(dǎo)率的聚合物基復(fù)合材料用于電子封裝技術(shù)，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚氨酯等，它們本體的導(dǎo)熱性很差，相比于改變分子鏈結(jié)結(jié)構(gòu)的方法，在聚合物基體中添加高導(dǎo)熱的填料制備導(dǎo)熱復(fù)合材料是一種更為流行的方法。
對(duì)于填料，近年來(lái)，以石墨烯為主的碳納米材料成為熱管理領(lǐng)域的焦點(diǎn)，其結(jié)構(gòu)決定了高熱導(dǎo)率，但是碳納米材料通常介電常數(shù)高，具有電磁吸收以及導(dǎo)電的特點(diǎn)，金屬類填料也具有類似的特性，然而在一些場(chǎng)景內(nèi)需要良好的微波透過(guò)性以及絕緣特性，如 5G 通訊基站，無(wú)線充電樁等，這些場(chǎng)景對(duì)聚合物基復(fù)合材料的多功能性要求更高。為了滿足柔性，導(dǎo)熱，透波，絕緣性能于一體，陶瓷材料（氮化鋁、氮化硅、氮化硼、碳化硅）經(jīng)常被選做導(dǎo)熱填料。
在陶瓷類填料中，六方氮化硼集高導(dǎo)熱導(dǎo)率，微波透波，絕緣，低密度，低介電常數(shù)，化學(xué)穩(wěn)定性于一體，且具有寬帶隙、抗氧化性等優(yōu)異的物理化學(xué)性能，已經(jīng)成為一種極具應(yīng)用價(jià)值和前景的導(dǎo)熱填料。被廣泛應(yīng)用于高溫、高壓、高速、高精度的導(dǎo)熱領(lǐng)域，例如：在電子器件領(lǐng)域，可以用作導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠、散熱器等材料，有效降低電子器件的溫度，可以應(yīng)用在智能手機(jī)、智能手表、筆記本電腦、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類智能設(shè)備終端，穩(wěn)定其性能，提高使用壽命；在航空航天領(lǐng)域，可以用于制造高溫結(jié)構(gòu)材料、導(dǎo)熱材料、熱障涂層等，應(yīng)用在衛(wèi)星、探測(cè)器、空間站等，提高航空航天器的性能和安全性；在新能源汽車領(lǐng)域，可以滿足電機(jī)、電控、電池等汽車系統(tǒng)的散熱需求，提高汽車的性能和經(jīng)濟(jì)性；在化工設(shè)備領(lǐng)域，可以制造高溫反應(yīng)器、催化劑、傳熱設(shè)備，提高化工設(shè)備的效率和安全性。

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來(lái)源：高導(dǎo)熱材料