?導(dǎo)熱凝膠的主體，填料是決定導(dǎo)熱凝膠是否能實(shí)現(xiàn)高散熱效率、防火阻燃，以及輕量化目標(biāo)的關(guān)鍵所在——為了使復(fù)合材料內(nèi)部構(gòu)建有效的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，填料填充量需要超過某個(gè)臨界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流動性下降，填料的實(shí)際使用效果不如意。因此如果想同時(shí)擁有高填充帶來的好處以及良好的流動性，就需要對填料提出更高的要求。
導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料?，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。
東超新材響應(yīng)市場需求，積極研發(fā)高性能低密度凝膠用粉體，通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品導(dǎo)熱性與輕量化特性，滿足新能源、電子封裝、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域?qū)Ω咝彷p量化材料的升級需求，以差異化產(chǎn)品搶占高端市場份額，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力，經(jīng)過驗(yàn)證得到很多客戶的認(rèn)可。
東超新材研發(fā)的凝膠用導(dǎo)熱粉可1W/（M.K)-13W/（M.K)規(guī)格全覆蓋；
特點(diǎn)：
1.粉體經(jīng)過合理的搭配，與硅膠復(fù)合后易形成高效的導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱效率高，熱阻低 。
2.經(jīng)過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應(yīng)用時(shí)制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂?
3.純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。
可應(yīng)用：制備導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/(m·k)的導(dǎo)熱凝膠
主要用于以下行業(yè)：
1、無線電子設(shè)備
2、通信電子硬件設(shè)備
3、??汽車電子應(yīng)用設(shè)備
4、機(jī)箱或相關(guān)散熱模塊
5、??網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
6、微處理、記憶芯片

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