隨著市場對高性價比導熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業痛點，創新研發了新一代導熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產品在保持優異工藝適配性的同時，顯著優化了綜合成本效益，為不同應用場景提供多維度的技術選擇。

        其中，基礎款粉體通過獨特的材料復配技術，在實現輕量化與阻燃性能平衡的基礎上，兼顧了生產良率與制品柔韌性，其綜合表現既超越傳統雙組分體系，又在成本控制上較常規氧化鋁體系更具優勢。企業同步開發的進階產品線更覆蓋多梯度導熱系數需求，特別針對超薄超柔型硅膠墊片的工藝特性進行優化，形成完整的性能矩陣，助力客戶打造差異化的終端產品競爭力。

     2.0W/(m·K)硅膠墊片用導熱粉DCF-2001TDX，導熱2.0W/(m·K)、添加87.5%，擠出116.2g/min，特點低密度、阻燃、操作性好、性能優于雙2墊片，價格優于常規全氧化鋁墊片，合適制作高性價比2.0W/(m·K)硅膠墊片，還有3.0W（DCF-3002CX）、4.0W（DCF-4002DX）、5.0W（DCF-5000BDX）一系列的高性價比、硬度反彈、超軟、超薄、老化性硅膠墊片用導熱粉。

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