? 聚氨酯膠粘劑氧化鋁導熱粉復配：平衡低比重與高粘接強度

文章出處：產品百科責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2024-08-10

隨著電子設備的小型化和高性能化，對導熱膠粘劑的要求也越來越高。聚氨酯膠粘劑因其優異的粘接性能和耐候性，在導熱粘接領域得到了廣泛應用。然而，如何在保持低比重的同時，實現高粘接強度，成為了一個技術挑戰。此外，改性導熱粉體在高溫烘烤過程中易出現結粒現象，這同樣需要解決。

一、低比重與高粘接強度的兼顧
聚氨酯膠粘劑與氧化鋁導熱粉的復配，是實現低比重和高粘接強度兼顧的關鍵。以下是幾種有效的策略：
1. 選擇合適粒徑的氧化鋁導熱粉：較小粒徑的導熱粉有助于提高堆砌密度，從而在保持低比重的同時，增強導熱網絡的形成，提高粘接強度。
2. 表面改性：通過對氧化鋁導熱粉進行表面改性，如涂層處理或接枝改性，可以改善其與聚氨酯膠粘劑的相容性，提高界面粘接性能。

3. 優化配比：通過調整聚氨酯膠粘劑與氧化鋁導熱粉的比例，可以在保證導熱性能的同時，實現最佳的粘接強度和比重。

二、改性導熱粉體高溫烘烤結粒問題
改性導熱粉體在高溫烘烤過程中容易出現結粒現象，這會影響導熱膠粘劑的性能。以下是一些解決措施：
1. 選擇高溫穩定性好的改性劑：使用耐高溫的改性劑可以有效減少高溫烘烤過程中的結粒現象。
2. 控制烘烤溫度和時間：通過精確控制烘烤的溫度和時間，可以減少粉體顆粒間的團聚，防止結粒。
3. 優化粉體分散：在混合過程中，確保導熱粉體均勻分散，可以減少高溫烘烤時的結粒傾向。
4. 使用分散劑：在混合過程中添加適量的分散劑，有助于保持粉體的分散穩定性，防止結粒。
通過精心選擇和配比氧化鋁導熱粉，以及采取有效的改性措施，可以制備出既具有低比重又具備高粘接強度的聚氨酯膠粘劑。同時，通過控制烘烤條件和使用分散劑，可以有效地解決改性導熱粉體在高溫烘烤過程中的結粒問題，從而提升導熱膠粘劑的整體性能。

導熱粉體因其優異的導熱性能，被廣泛應用于多個領域，以下是一些主要的應用場景：
1. 電子元器件的散熱
電路板散熱膏：導熱粉體被添加到散熱膏中，用于填充電子元器件和散熱器之間的空隙，提高熱傳導效率。

導熱膠帶：導熱粉體混合在膠帶基材中，用于固定和散熱電子元件，如LED燈珠、功率器件等。