隨著電子設備的小型化和高性能化,對導熱膠粘劑的要求也越來越高。聚氨酯膠粘劑因其優異的粘接性能和耐候性,在導熱粘接領域得到了廣泛應用。然而,如何在保持低比重的同時,實現高粘接強度,成為了一個技術挑戰。此外,改性導熱粉體在高溫烘烤過程中易出現結粒現象,這同樣需要解決。
?
一、低比重與高粘接強度的兼顧 聚氨酯膠粘劑與氧化鋁導熱粉的復配,是實現低比重和高粘接強度兼顧的關鍵。以下是幾種有效的策略:1. 選擇合適粒徑的氧化鋁導熱粉:較小粒徑的導熱粉有助于提高堆砌密度,從而在保持低比重的同時,增強導熱網絡的形成,提高粘接強度。2. 表面改性:通過對氧化鋁導熱粉進行表面改性,如涂層處理或接枝改性,可以改善其與聚氨酯膠粘劑的相容性,提高界面粘接性能。3. 優化配比:通過調整聚氨酯膠粘劑與氧化鋁導熱粉的比例,可以在保證導熱性能的同時,實現最佳的粘接強度和比重。

二、改性導熱粉體高溫烘烤結粒問題改性導熱粉體在高溫烘烤過程中容易出現結粒現象,這會影響導熱膠粘劑的性能。以下是一些解決措施:1. 選擇高溫穩定性好的改性劑:使用耐高溫的改性劑可以有效減少高溫烘烤過程中的結粒現象。2. 控制烘烤溫度和時間:通過精確控制烘烤的溫度和時間,可以減少粉體顆粒間的團聚,防止結粒。3. 優化粉體分散:在混合過程中,確保導熱粉體均勻分散,可以減少高溫烘烤時的結粒傾向。4. 使用分散劑:在混合過程中添加適量的分散劑,有助于保持粉體的分散穩定性,防止結粒。 通過精心選擇和配比氧化鋁導熱粉,以及采取有效的改性措施,可以制備出既具有低比重又具備高粘接強度的聚氨酯膠粘劑。同時,通過控制烘烤條件和使用分散劑,可以有效地解決改性導熱粉體在高溫烘烤過程中的結粒問題,從而提升導熱膠粘劑的整體性能。 導熱粉體因其優異的導熱性能,被廣泛應用于多個領域,以下是一些主要的應用場景: 1. 電子元器件的散熱電路板散熱膏:導熱粉體被添加到散熱膏中,用于填充電子元器件和散熱器之間的空隙,提高熱傳導效率。導熱膠帶:導熱粉體混合在膠帶基材中,用于固定和散熱電子元件,如LED燈珠、功率器件等。

2. 新能源汽車的電池散熱電池組散熱材料:在新能源汽車的電池組中,導熱粉體用于制造導熱墊片、導熱凝膠和導熱結構膠,以提升電池的散熱性能和安全性。

3. LED照明LED封裝材料:導熱粉體用于LED封裝材料中,幫助LED芯片快速散熱,延長使用壽命,提高光效。 4. 電源設備電源模塊散熱:在電源模塊中,導熱粉體用于制造導熱界面材料,如導熱硅脂、導熱墊等,以提升電源模塊的散熱效率。
版權與免責聲明:版權歸原作者所有,轉載僅供學習交流,如有不適請聯系我們,謝謝。?