覆銅板硅微粉與環氧塑封料的無機填料選擇

文章出處：產品百科責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發表時間：2024-07-24

　　
硅微粉作為一種典型的無機填料，以其高絕緣性、良好的熱傳導性能、高熱穩定性、低熱膨脹系數、低介電常數、低成本、耐酸堿、耐磨性等優良特性，在覆銅板和環氧塑封料領域得到了廣泛應用。盡管覆銅板和環氧塑封料同屬電子封裝材料，但它們在層級和功能上的差異導致對硅微粉的要求各有不同。
在覆銅板應用中，硅微粉的分類包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及復合硅微粉。覆銅板內樹脂的填充重量比約為50%，其中硅微粉的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比大約為15%。覆銅板，俗稱PCB板，早期主要解決膨脹問題、板的硬度以及力學性能指標，對硅微粉的純度和形狀要求不高。然而，隨著集成電路的發展，對力學性能和介電性能的要求提升，特別是在高頻微波器件中，需要低應力、低膨脹、低輻射的硅微粉。盡管如此，覆銅板對硅微粉的純度要求相對較低。預計到2025年，國內覆銅板用硅微粉的需求將達到35億元，其中高頻基材CCL用硅微粉市場規模有望達到11.1億元。
?

環氧塑封料中，硅微粉作為最主要的填料劑，占比約為60%-90%。環氧塑封料性能的提升依賴于硅微粉性能的提升，因此對硅微粉的粒度、純度以及球形度有更高的要求。環氧塑封料直接包裹在裸芯片表面，對硅微粉的純度、顆粒形態、形狀、尺寸及尺寸分布都有著嚴格的要求。功率器件對散熱性能的要求較高，因此硅微粉需要具有熱膨脹適配能力。預計到2025年，環氧塑封料用硅微粉的市場規模將達到45.2億元。
市場硅微粉質量參差不齊，品質難以保證。不同批次硅微粉制備的灌封膠可能存在色相差異、粘度差異等問題，導致生產效率低下。為保證硅微粉的穩定性，東超新材在產品生產和品質管控方面做出了以下努力：
1. 加強原材料性能檢測，確保不合格材料不得入庫；
2. 嚴格控制生產過程中的產品各項常規性能參數，如粒徑、白度、吸油值等；
3. 增加產品應用性能的檢測，如粉體在硅油/樹脂中的粘度、色相等。
硅微粉的應用研究將集中在高端覆銅板、高端涂料、高性能膠黏劑、絕緣材料等高技術領域，精細化和功能專業化是未來硅微粉應用的主流方向。在選擇硅微粉時，應綜合考慮下游行業需求、成本、效能和性能等因素。
?
?
版權與免責聲明：版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適請聯系我們，謝謝。
?

上一篇: 導熱絕緣填料的選用策略與應用場景分析

下一篇: ?揭秘導熱灌封膠市場競爭加劇因素，探索1.5W導熱粉體性價比之王

精選文章

高導熱填料的開發與應用進展氧化鋁：導熱填料的“全能選手” 氧化鋁導熱粉的特性及其在熱界面材料中的應用氧化鋁在汽車拋光劑中的應用熱界面材料：熱導率越高，熱阻就越低嗎？東超新材：高性價比導熱填料解決方案不同拋光應用對α氧化鋁粒徑的要求氧化鋁作為電池材料應如何使用？氮化硼：高科技領域的“全能選手” 如何選擇合適的導熱散熱材料？

天天躁夜夜躁狠狠眼泪_亚洲自偷自拍熟女另类_麻豆免费视频_久久国产精品偷导航_亚洲H在线播放在线观看H_天天干天天射天天操_狠狠精品干练久久久无码中文字幕_97免费公开在线视频_交换大屁股娇妻呻吟声_瘦身男女插曲

新聞中心

來這里進一步了解導熱材料資訊

覆銅板硅微粉與環氧塑封料的無機填料選擇