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?13.0W/m·K導(dǎo)熱界面材料專用粉體導(dǎo)熱解決方案

文章出處：常見問題責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2024-05-04

　　隨著5G技術(shù)的發(fā)展，光模塊正朝著更小型化的封裝方向發(fā)展，但這也帶來了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內(nèi)部難以進(jìn)行空氣對流換熱，導(dǎo)致元器件產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā)，可能影響元器件的正常工作甚至導(dǎo)致?lián)p壞。因此，需要使用導(dǎo)熱界面材料，如導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱凝膠，將熱量快速傳遞到金屬外殼和空氣中。
導(dǎo)熱界面材料需要具備低揮發(fā)、良好導(dǎo)熱性、超柔軟和高壓縮性等特點(diǎn)，以防止硅氧烷等小分子揮發(fā)導(dǎo)致的性能下降。然而，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片和凝膠難以滿足這些要求，因?yàn)樗鼈冊谔岣邔?dǎo)熱性的同時(shí)，會(huì)引入大量導(dǎo)熱粉體，這些粉體與基體相容性差，加工難度大，需要對粉體進(jìn)行改性表面處理，可能導(dǎo)致?lián)]發(fā)物含量過高。因此，控制導(dǎo)熱粉體的揮發(fā)物含量是制備高導(dǎo)熱、低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片和凝膠的關(guān)鍵。

東超新材料推薦導(dǎo)熱粉體作為13.0 W/m·K高導(dǎo)熱硅膠墊片專用粉體或?qū)崮z專用粉體的導(dǎo)熱填料，以高導(dǎo)熱的絕緣粉體為原料，以自主設(shè)計(jì)合成的有機(jī)硅高分子表面處理劑，結(jié)合粉體復(fù)合和表面包覆技術(shù)處理而成；規(guī)避了基材與粉體性能差異較大的缺陷，具有優(yōu)異的分散性，保證產(chǎn)品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，還能保證復(fù)合材料具有良好的施工性及一定的力學(xué)性能。用于制備13.0W/m*K導(dǎo)熱墊片、高擠出導(dǎo)熱凝膠，具體添加量可根據(jù)實(shí)際性能及狀態(tài)調(diào)整。可滿足設(shè)備對導(dǎo)熱界面材料低揮發(fā)、高導(dǎo)熱需求。

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導(dǎo)熱凝膠專用粉體/?導(dǎo)熱硅膠墊片專用粉體?產(chǎn)品特點(diǎn)
（1）經(jīng)過特殊表面改性處理，粉體吸油值低，與硅油相容性佳，加工性能良好，對材料的擠出速率影響較小。
（2）粉體為高導(dǎo)熱材料，粒徑分布合理，堆積密度大，在樹脂中較低填充實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱系數(shù)，絕緣性能佳。
（3）粒徑最大粒徑偏粗，制備墊片時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉粉情況。

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