隨著5G通訊設備、高端智能手機等電子產(chǎn)品的功能日益復雜化和小型化,熱界面材料解決了電子產(chǎn)品核心部件的散熱問題,從而帶動了對球形氧化鋁的需求,新能源汽車等高能耗領域的快速發(fā)展,要求制備純度更高、粒徑分布更均勻、流動性能更好的高質(zhì)量粉體填料。球形氧化鋁工藝核心在于粉末的球形化及粒度、離子雜質(zhì)的控制。球化效果直接影響到應用粘度,粒度波動也會影響導熱配方導熱性能的穩(wěn)定性,離子雜質(zhì)會干擾配方粘度,反應效果等。熱界面材料的持續(xù)增長,對導電填料以及介質(zhì)純度和放射性要求不斷提高。導熱填料的形貌對導熱性能影響重大,填料在基體中能否相互搭接形成有效導熱通路是復合材料導熱性能優(yōu)異與否的關鍵。

目前熱界面材料TIM是最主要的需求來源,占據(jù)大約49%的份額。當用作熱界面材料時,球鋁填料可用于導熱墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠和導熱凝膠等。目前拉動球形氧化鋁需求的終端應用主要是光伏電池、新能源汽車動力電池、5G通訊/高端電子產(chǎn)品、芯片封裝等。工業(yè)中球形材料應用中越來越廣泛,這是因為球形粉末具有以下優(yōu)點:①球形粉表面積最小、表面光潔,因此粉末具有填充性和流動性好,不易橋接等優(yōu)點;②球形粉堆積密實,填充量可達到最高,孔隙率低,且填充均勻一致,制備出的制品具有極好的尺寸重復性,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定;③球形粉各向同性好、應力應變均勻、顆粒強度大,因此制品應力集中小,強度高;④球形粉摩擦系數(shù)小,成模流動性好,對模具的磨損也小。