導熱氧化鋁粉填料是一種強度高、韌性高的鋁合金材料，其耐腐蝕性能優于普通鋁合金材料。由于導熱粉氧化鋁具有較強的抗沖擊性和良好的抗紫外線功能，可廣泛應用在航空、軍事和醫療等領域。由于導熱粉氧化鋁具有較好的防銹、耐磨等優點，因而在制造工業上得到了廣泛應用。?
5G 高頻技術的商用化帶動了電力電子設備的飛速發展，各種設備加速向微型化、多功能化等方向靠攏，設備內部的空間利用率大幅上升，但也擠占了散熱空間，造成設備內部熱量積蓄嚴重，使得設備的工作安全隱患增大、使用壽命降低，嚴重影響了電力電子設備的穩定運行。研究表明電子器件溫度每升高2℃，可靠性下降 10%；溫度達到 50℃時的壽命只有25℃時的 1/6，因此如何實現有限空間內的快速散熱是現如今電力電子設備發展的關鍵問題。 導熱氧化鋁粉填料有良好的導熱性、絕緣性、耐高溫性和化學穩定性等優點，在電子行業、化工行業和航空航天等領域有廣泛應用。 影響填充型導熱絕緣高分子復合材料熱導率的主要因素包括：高分子材料種類、填料種類、填料含量、填料的結構、填料/樹脂基體的界面、填料的復合網絡等等。
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填充復合型的，即以導熱填料填充的高分子復合材料，因其同時具備高導熱高絕緣而得以廣泛應用。填充型導熱復合材料的導熱機理符合導熱逾滲理論，即填料的含量對導熱性能的影響。當摻雜填料的含量較低時，片與片之間不能良好接觸，從而不能很好地在基體內部發揮作用，導熱性能較差；當導熱氧化鋁粉填料的含量達到某一閾值時，片與片之間緊密接觸，導熱氧化鋁粉填料在基體中形成完整的導熱通路，有利于熱量沿著高導熱填料之間傳遞，從而實現熱量的高效傳輸。 目前，大量應用的主要有機硅導熱材料、環氧導熱材料等，有機硅類導熱材料的封粘結性差，固化能力較差，限制了其廣泛應用，而環氧基灌封材料價格便宜，且固化后強度較高，廣泛應用于工業電子、變壓器等領域，所占市場比例份額較高。隨著電力電子及高功率設備對導熱和絕緣性能要求更高，目前所應用的導熱絕緣復合材料已無法滿足高集成電路、大功率器件的散熱要求，為了提高聚合物材料的導熱性，研究人員嘗試利用不同種類的導熱填料如碳材料、金屬、金屬氧化物等來制備聚合物復合材料，有望解決導熱性不足的問題，有廣闊的發展空間。
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