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導(dǎo)熱粉體材料,
導(dǎo)熱凝膠粉,
導(dǎo)熱硅脂用粉,
導(dǎo)熱硅膠墊片粉,
環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉,
聚氨酯膠用導(dǎo)熱粉原料生產(chǎn)及功能性粉體定制
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導(dǎo)熱粉體是通過均一表面包覆法對復(fù)合導(dǎo)熱粉體實現(xiàn)理想的表面改性，有助于提高無機(jī)粉體在基體中的分散性。產(chǎn)品在樹脂中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，從而使膠體的抗沉降性增強(qiáng)；同時粉體極性低，與樹脂間的界面張力小，對樹脂的增粘幅度小，特別適合用于制備粘度低、抗沉降性能優(yōu)的2.0W/m·K環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠。
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同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，抗沉降性越好，這是因為細(xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強(qiáng)，導(dǎo)致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。
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