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粉體的表面改性是指采用一定的方法對粒子的表面進行處理、修飾及加工，有目的地改變粉體表面的物理、化學性質，以滿足粉體加工及應用的一門技術，粉體使得粉體表面能大幅度降低，粉體填入膠體或油體內的填充量顯著提高，提高產品內導熱鏈的完整性和多通道性，提高產品導熱性能，從...

  目前，大量應用的主要有機硅導熱材料、環氧導熱材料等，有機硅類導熱材料的封粘結性差，固化能力較差，限制了其廣泛應用，而環氧基灌封材料價格便宜，且固化后強度較高，廣泛應用于工業電子、變壓器等領域，所占市場比例份額較高。隨著電力電子及高功率設備對導熱和...

?  　粉體的形貌結構特征包括：粉體的形狀、化學組成、內外表面積、體積和表面缺陷等，它們一起決定了粉體的綜合物理化學性能。氧化鋁粉體的微觀形貌有以下幾種。　　固相法制備氧化鋁粉體主要是將鋁或者鋁鹽經過研磨、煅燒、固相反應等直接得到氧化鋁粉體...

(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應產物。(2) 多元醇（A組分）：大多數多元醇都是具有沸點高，揮發性小，其沸點、黏度、相對密度和熔點等隨分子量增加而增加。相對穩定。(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結構中含有不飽和...

(1) 改性目的：提供粉體在樹脂中的填充比與分散效果，并根據不同需要賦予其一定的功能性。 (2) 改性機理：氫氧化鋁作為無機填料，其表面有親水性基團，并呈極性；而樹脂則呈疏水性、極性，兩者之間的相容性差，通過采用適當的方法對無機填料表面進行改性處理，...

隨著工業生產和科學技術的發展,傳統的金屬導熱材料,在一些領域的應用受到限制,如電子電氣領域,由于集成技術和微封裝技術的發展,電子元器件和電子設備向小型化和密集化方向發展,導致有限的體積內產生了更多的熱量；此時需要導熱性更高的絕緣材料將所產生的熱量迅速散失掉。高...

隨著時代和科技的發展，人們的生活水平也在不斷的提升，而工業領域針對傳統的封裝材料，耐高溫的需求也隨之擴大，從而傳統的封裝材料會失效或降解，傳統的封裝材料一旦面臨高溫環境，傳統的封裝材料會失效或降解，且熱膨脹不匹配導致的高熱應力會導致永久的結構層面的機械故障。A...

 導熱粉體作為導熱界面材料的填充料，用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統、驅動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結構的升級，導熱界面材料有望迎來10年10倍的需求增長，作為其主要填充料的導熱粉體也有望實現快速增長...

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      在電子產品里的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，添加導熱劑后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能。